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       工(gong)控主板(ban)X86是工(gong)業場合使用的(de)主板(ban)，被工(gong)業計(ji)算機(ji)采(cai)用。它能(neng)適應寬溫度(du)環境、惡劣環境、長(chang)(chang)期(qi)高負荷工(gong)作等(deng)。工(gong)作溫度(du)范圍(wei)(wei)可達-40~85度(du)，工(gong)作濕度(du)范圍(wei)(wei)可達不結露(lu)的(de)0~95%。環境粉塵(chen)、金屬粉塵(chen)和(he)(he)普通粉塵(chen)可分為:全長(chang)(chang)卡、半長(chang)(chang)卡、5.25英寸、3.5英寸、PC104結構(gou)(gou)等(deng)。根(gen)據(ju)主板(ban)的(de)結構(gou)(gou)和(he)(he)尺(chi)寸。根(gen)據(ju)所選芯(xin)片(pian)系列(lie):386、486、586、PIII、P4、ATOM等(deng)。按芯(xin)片(pian)類(lei)型:X86架構(gou)(gou)、MIPS架構(gou)(gou)、ARM架構(gou)(gou)等(deng)。也有一些(xie)根(gen)據(ju)客戶需(xu)求(qiu)定(ding)制的(de)零件。

　　主(zhu)要(yao)區(qu)別(bie)體(ti)現在設計特(te)點、平臺(tai)選擇、界面(mian)設計、使用環境等方(fang)面(mian)。

　　一般工控主板X86的(de)元(yuan)器件與(yu)商用材(cai)料不同，需要考慮耐高溫、防潮等工業場合的(de)要求(qiu)。為了(le)加強主板的(de)EMC/EMI性能，增.強主板的(de)穩定(ding)性。工控主板X86設計有6層(ceng)以上的(de)PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗(hao)芯片組，以(yi)節(jie)省能耗(hao)，提(ti)高環(huan)境適應性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的(de)特殊使用(yong)場(chang)合，設計的(de)接口會根據使用(yong)場(chang)合進行定(ding)制，或者堆(dui)砌大量標(biao)準接口，以適應各種(zhong)接口。

　　常用接口有串口、USB、LAN、LPT等(deng)。為了適應環境，它們一(yi)般都(dou)設計有防浪涌和防靜(jing)電(dian)。

　　擴(kuo)展接(jie)口包括PC104系列(lie)、PCI-E系列(lie)、PCI系列(lie)等(deng)。有了工(gong)業主板(ban)，背板(ban)可以(yi)支持(chi)多種(zhong)擴(kuo)展。

　　同時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接(jie)口(kou)等(deng)多種顯示功能。

　　此外，通過特殊設計，工控主板在(zai)(zai)遇到死(si)機等異常情況時，可以自(zi)動重啟(qi)看門(men)狗(gou)，保(bao)證系統(tong)在(zai)(zai)惡劣(lie)環境下(xia)的高穩定性，比普通主板穩定得多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。